சம்சுங் நிறுவனமானது அடுத்ததாக Samsung Galaxy S7 ஸ்மார்ட் கைப்பேசியினை விரைவில் அறிமுகம் செய்யவுள்ள நிலையில் அக் கைப்பேசி தொடர்பான பல தகவல்கள் வெளியாகியிருந்தன.

இந்நிலையில் தற்போது மற்றுமொரு தகவல் வெளியாகியுள்ளது. அதாவது, Samsung Galaxy S7 கைப்பேசியில் இருந்து வெப்பம் அதிகளவில் வெளியேறுவதை தவிர்ப்பதற்காக வெப்பக் குழாய்கள் (Heat Pipes) இணைக்கப்படவுள்ளன.

இது தவிர இக் கைப்பேசியானது Exynos 8990, Qualcomm Snapdragon 820 ஆகிய Processor களைக் கொண்ட இரு பதிப்புக்களாக வெளிவரவுள்ளதாகவும், இதன் திரையானது 5.2 அங்குல அளவுடையதும், 2560 x 1440 Pixel Resolution உடையதாகவும் இருக்கும் என சில தினங்களுக்கு முன்னர் தகவல்கள் வெளியாகியிருந்தமை குறிப்பிடத்தக்கது.